日本半導體材料大廠力森諾科宣布，與國內外共 27 家企業成立名為「JOINT3」的聯盟，專注開發能因應生成式 AI 等應用需求的先進半導體技術。

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日本半導體材料大廠力森諾科宣布，與國內外共 27 家企業成立名為「JOINT3」的聯盟，專注開發能因應生成式 AI 等應用需求的先進半導體技術。參與企業包含東京威力科創、美商應用材料、佳能、日立先端、荏原製作所，以及供應材料與藥劑的力森諾科、AGC、JX 金屬、東京應化工業、古河電工、花王、美商 3M 等，還有歐洲與新加坡企業。總投資額約 260 億日圓，由力森諾科出資最多。研究據點設在川崎市與茨城縣結城市，並計劃五年內將技術實用化，成為業界標準。

JOINT3 的研究焦點是半導體封裝後段工程中關鍵的「中介層」（Interposer）。這個技術能在處理器與記憶體等多顆晶片之間高速傳遞訊息，比傳統透過主機板連接的方式更具效率。聯盟主力開發有機材料的中介層，以方形大面積基板取代過去的圓形矽晶圓，能有效降低成本並提高產出率。實驗顯示，約 50 公分見方的有機面板可切出 24 片中介層，產能是傳統晶圓的 6 倍。未來還需解決面板翹曲與表面平整度等技術挑戰。此專案將持續至 2030 年，成果將回饋各參與企業，用於自家產品。

力森諾科社長高橋秀仁指出，若有機中介層能成為「事實上的標準」，各企業將能藉此推廣自家材料與設備。東京威力科創則認為，結合前段製程的高精度加工與後段的低損耗材料，有助提升 AI 晶片的良率與可靠度。業界競爭正趨激烈，例如三菱材料研發大型方形矽晶圓，部分企業則布局玻璃基板，而信越化學則致力於直接在封裝基板實現訊號傳遞，無需中介層。如何透過企業聯盟快速取得領先成果，是 JOINT3 面臨的挑戰。

力森諾科過去已推動兩個類似聯盟，包括「JOINT2」與美日合作的「US Joint」，累積了豐富的營運經驗。此次 JOINT3 的規模為歷來最大，邀請約 130 家企業，其中包括三豐與圖研等量測與設計公司，未來還可能持續擴大成員陣容。

參考資料：日經新聞