2025年10月8日 星期三

金屬有機骨架實驗 開發一種將金屬和有機分子結合在一起的新型分子結構。金屬充當節點，並透過含碳的有機分子連接起來。這些結構內部形成巨大的空隙，氣體和其他物質可以透過這些空隙流通。

›
 金屬有機骨架實驗  開發一種將金屬和有機分子結合在一起的新型分子結構。金屬充當節點，並透過含碳的有機分子連接起來。這些結構內部形成巨大的空隙，氣體和其他物質可以透過這些空隙流通。 Why did the Nobel Committee say they received the...
2025年9月18日 星期四

小號鉍晶體 CHIP 據說比 INTEL 公司的晶片 40 %更快 10% 省電

›
  小號鉍晶體 鉍 (Bi) 是一種重而脆的後過渡金屬，原子序數為 83，是唯一無毒的重金屬。它被用於治療消化問題的非處方藥 Pepto-Bismol，作為合金和其他產品中鉛的無毒替代品，以及化妝品和電子產品。鉍具有獨特的銀白色金屬光澤和虹彩般的光澤，通常是鉛礦石加工的副產品。 ...
2025年9月14日 星期日

多晶矽生產/公平市場價格

›
  蔡宜兼 31分鐘   · 『美國國家再生能源實驗室估計多晶矽的公平市場價格為每公斤24美元；而中國企業的售價約為每公斤5美元，比生產成本低約1美元。』 『獲得直接補貼、廉價電力和廉價開發的土地使中國多晶矽製造商能夠擴大規模並降低成本。』 ITIF： 『中國政府正致力於讓中國企...
2025年9月9日 星期二

正在開發的「System on Wafer-X」是一種無需矽中介層和FC-BGA，直接在晶圓上連接GPU和HBM的概念。

›
  蔡宜兼 TSMC開發中的「系統級晶圓（System on Wafer，SoW）」，消除傳統PCB 和基板的使用，將整個系統作為載體，能大幅提升運算效能、降低空間需求，並提高能源效率，特別適合用於高效能AI 晶片和資料中心等領域。 SoW的量產化，對高效能AI 晶片和資料中心是...
2025年9月4日 星期四

日本半導體材料大廠力森諾科宣布，與國內外共 27 家企業成立名為「JOINT3」的聯盟，專注開發能因應生成式 AI 等應用需求的先進半導體技術。

›
  Joel來談日本 日本半導體材料大廠力森諾科宣布，與國內外共 27 家企業成立名為「JOINT3」的聯盟，專注開發能因應生成式 AI 等應用需求的先進半導體技術。參與企業包含東京威力科創、美商應用材料、佳能、日立先端、荏原製作所，以及供應材料與藥劑的力森諾科、AGC、JX 金...