2016年3月31日 星期四

iPhone 7 散出型晶圓級構裝 (Fan-Out WLP)技術

散出型晶圓級構裝 (Fan-Out WLP)之技術與挑戰

   日期:2015/7/6   來源:半導體科技    

許明哲、葉蔭晟、黃立佐、何聖明、林泰宏/弘塑科技公司 (Grand Plastic Technology Corporation; GPTC)

http://ssttpro.acesuppliers.com/semiconductor/Magazine_Details_Index_Id_1526.html
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若真是如次,這是扇型封裝首度應用在智慧型手機上頭,隨著蘋果導入腳步,其他手機或許也會跟進。

產業消息傳出,蘋果將在 iPhone 7 用的射頻(Radio Frequency)晶片首度導入先進封裝技術,將使得手機更輕、更薄,電池容量也有望加大。 蘋果預計採用的是「扇型封裝(Fan Out…
TECHNEWS.TW|作者:TECHNEWS 科技新報

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