iPhone 7 散出型晶圓級構裝 (Fan-Out WLP)技術

散出型晶圓級構裝 (Fan-Out WLP)之技術與挑戰

   日期：2015/7/6   來源：半導體科技    

許明哲、葉蔭晟、黃立佐、何聖明、林泰宏／弘塑科技公司 (Grand Plastic Technology Corporation; GPTC)

http://ssttpro.acesuppliers.com/semiconductor/Magazine_Details_Index_Id_1526.html
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Technews 科技新報

若真是如次，這是扇型封裝首度應用在智慧型手機上頭，隨著蘋果導入腳步，其他手機或許也會跟進。

傳蘋果導入扇型封裝，iPhone 7 有望變輕薄

產業消息傳出，蘋果將在 iPhone 7 用的射頻（Radio Frequency）晶片首度導入先進封裝技術，將使得手機更輕、更薄，電池容量也有望加大。 蘋果預計採用的是「扇型封裝（Fan Out…

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