MEMS

(engineering) A system in which micromechanisms are coupled with microelectronics, most commonly fabricated as microsensors or microactuators. Abbreviated MEMS. Also known as microsystem.


全球最大的矽代工服務商台灣台積電（TSMC）公佈了即將啟動的全新MEMS代工服務的詳情。可以說，該公司面對今後半導體元件與MEMS逐步融合的潮流，已提前做好了提供MEMS與CMOS融合的代工服務準備。該方案具有MEMS製造工藝平臺化的特徵。台積電MEMS程式主管Robert Tsai于5月16日，在《日經微器件》主辦的研討會“MEMS International 2008”上透露了上述內容。 　　

要充分利用在矽代工服務中培育的經驗，重點在於盡可能使設計和製造工藝的服務內容實現通用平臺化。TSMC此做法，使MEMS製造工藝能夠在一定範圍內實現標準化。目前，MEMS領域還沒有設計和製造工藝標準。因此，需要為各種產品單獨開發設計規則、製造工藝、封裝和測試方法。 　　

以推進設計的平臺化為例，在IP庫的建設方面，TSMC希望與多傢夥伴企業進行長期合作。並準備分別於2008年完成感測器和印表機噴頭、于2009年完成DMD（數字微鏡器件）和RF（射頻）元件的IP庫。 　　

製造工藝也將依製造製程進行模組化。其中包括玻璃底板工藝、犧牲層應用工藝、反射鏡成型工藝，鉸鏈結構成型工藝等。另外，內面曝光、矽深蝕刻、CVD/PVD、內面研磨、CMP等製程也將列入模組化項目之中。 　　

MEMS代工服務將在位於新竹科學工業園區的“Fab 2”和“Fab 3”實施。其中，Fab 2為支援150mm晶圓的生產線，Fab 3為支援200mm晶圓的生產線。

■日文原文 TSMCがMEMSファウンドリの詳細を明らかに